富士红胶 SMT/BGA专用红胶 NE3000S 贴片红胶200g

昆山金鑫泰工业用品有限公司       联系人：甘生      电话：18117165828Seal-glo富士红胶NE3000S是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂（俗称富士红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。Seal-glo富士红胶NE3000S可以充分满足SMT贴装行业需求的120～150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。   产品特点①富士红胶NE3000S对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。②富士红胶NE3000S具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。③ 富士红胶NE3000S具有**的保存稳定性能。④ 富士红胶NE3000S具有高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。   固化条件固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择较合适的固化条件。   产品参数项目       富士红胶NE3000S参数 涂布方法网板印刷（钢网、塑网、铜网）成分环氧树脂外观红色比重1.38粘度（25℃?5rpm）390Pa?S (390,000cps)摇变系数5.0 (1rpm / 10rpm)粘着强度０８０５C44N(4.5kgf) 0.2mgr twin玻璃转移点（Ｔｇ）148℃介电常数3.8/1MHz介电正接0.027/1MHz