公司主要承接SMT贴片、DIP插件、后焊及各种电子产品的来料加工业务。 公司现阶段主要加加工各类安防产品、数码产品、通讯产品、控制模块、FPC等系列产品。公司现阶段SMT日生产能力达200多万粒。公司主要管理、技术人员专业知识丰富。可提供1206、0603、0402元件和BGA的表面贴装和无铅焊锡制程工艺。联系人:高**:15014030232 地址:深圳市龙岗区南联恒裕科技园A座四楼
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深圳市金科阳电子有限公司
更新时间: 2023/8/14 3:20:39
公司主要承接SMT贴片、DIP插件、后焊及各种电子产品的来料加工业务。 公司现阶段主要加加工各类安防产品、数码产品、通讯产品、控制模块、FPC等系列产品。公司现阶段SMT日生产能力达200多万粒。公司主要管理、技术人员专业知识丰富。可提供1206、0603、0402元件和BGA的表面贴装和无铅焊锡制程工艺。联系人:高**:15014030232 地址:深圳市龙岗区南联恒裕科技园A座四楼
高瑞红
15014030232
企业类型 | 其他有限责任公司 | 经营模式 | 生产加工 | ||
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注册资本 | 1000000万人民币 | 员工人数 | 100-130 | ||
企业注册地 | 广东-深圳 | 经营方向 | 销售 | ||
成立时间 | 2015 | 主营行业 | 加工-电子加工-贴片加工 | ||
主要经营地点 | 广东深圳深圳市龙岗区龙岗南联瑞记路一号恒裕科技园 | ||||
主营产品或服务 | 蓝牙产品加工,FPC软板加工,工控产品加工,通讯产品加工,数码产品加工,红胶产品加工 |