一、产品简介陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上,形成特殊功能的电路。我司生产的集成电路外形有:矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装,矩形部分的加工方式为砂轮切割,非矩形部分为激光加工。二、产品参数(供参考)2.1种类:氧化铍(BeO)2.2纯度:99.5%2.3介电常数:6.5@IMHZ2.4导热率(TC):270W/m.K2.5表面粗糙度:<0.5(20.0)Ra(um)2.6耗损因数(DF):0.0004@IMHZ2.7基片常规厚度:0.127±0.025mm/0.254±0.025mm/0.381±0.50mm/0.508±0.050mm/0.635±0.050mm/0.762±0.050mm/1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制)三、产品性能指标3.1导带离金属边缘的距离:0.025-0.050mm3.2最小电阻宽度:0.05mm3.3孔边距到图形的最小距离:1mm3.4最小电阻长度:0.05mm3.5电阻边缘与导带最小空白距离:0.025MM3.6最小通孔直径:0.8倍基
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