一、产品简介及外形1.1陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上,形成特殊功能的电路。1.2我司生产的集成电路外形有:矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装,矩形部分的加工方式为砂轮切割,非矩形部分为激光加工。二、产品参数(供参考)2.1种类:氧化铝(Al2O3)2.1纯度:96%2.2介电常数:9.5@IMHZ2.3导热率:24.7W/m.K2.4表面粗糙度:<0.64(25.0)Ra(um)2.5耗损因数:0.0003@IMHZ2.6基片常规厚度:0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制)三、产品性能指标3.1导带离金属边缘的距离:0.025-0.050mm3.2最小电阻宽度:0.05mm3.3孔边距到图形的最小距离:1mm3.4最小电阻长度:0.05mm3.5电阻边缘与导带最小空白距离:0.025MM3.
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