导热硅胶片线路板和散热片之间的填充导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。应用方式 线路板和散热片之间的填充 IC和散热片或产品外壳间的填充 IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 LED灯饰 视频设备 背光模组 网络产品 开关电源 家用电器 医疗设备 PC 服务器/工作站 通信设备 光驱/COMBO LED电视 基放站 移动设备 网络播放器物理特性参数表:测试项目测试方法单 位CPP200测试值颜色ColorVisual 灰色厚度ThicknessASTM D374Mm0.5~13.0比重Specific GravityASTM D792g/cc1.8±0.1硬度HardnessASTM D2240Shore C25±5抗拉强度Tensile Strength ASTM D412kg/cm28ASTM D412Pa5.88*10耐温范围 Continuous use TempEN344℃-40~+220体积电阻Volume ResistivityASTM D257Ω-CM1.0*1011耐电压Breakdown Volt
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