导热硅胶片IC和散热片

更新时间： 2023/9/24 10:16:27

导热硅胶片IC和散热片导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。应用方式线路板和散热片之间的填充 IC和散热片或产品外壳间的填充 IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充典型应用 LED灯饰视频设备背光模组网络产品开关电源家用电器医疗设备 PC 服务器/工作站通信设备光驱/COMBO LED电视基放站移动设备网络播放器物理特性参数表：测试项目测试方法单位CPP300测试值颜色ColorVisual　灰色厚度ThicknessASTM D374Mm0.5~13.0比重Specific GravityASTM D792g/cc1.8±0.1硬度HardnessASTM D2240Shore C25±5抗拉强度Tensile Strength ASTM D412kg/cm28ASTM D412Pa5.88*10耐温范围 Continuous use TempEN344℃-40~+220体积电阻Volume ResistivityASTM D257Ω-CM1.0*1011耐电压Breakdown VoltageAST

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