背胶导热硅胶片高绝缘背胶导热硅胶片高绝缘,防EMI,导热系数1.5W,厚度0.3~5.0mm,使用温度-40~160℃,超高耐电压大于10KV,背胶导热硅胶片拥有最高性价比,柔软自黏,回弹性佳,高变形量,低渗油率与高可靠度,是用量最高的导热垫片产品,已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用,符合国际无毒绿色产品要求。背胶导热硅胶片XK-P15主要应用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。可取代 Fujipoly GR-ae , Laird Tflex300, Bergquist GP1500系列背胶导热硅胶片XK-P15产品参数表:规格unitXK-P15Method补强材 Reinforcement Carrier -表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided) 2-side颜色 Color Greenvisual厚度 Thicknessmm0.3~5.0ASTM D374密度 Specific Gravityg/cm32.44ASTM D792硬度 HardnessAsker C3~5JIS K7312 Sho
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