金属抛光设备电化学抛光的反应过程,是金属在电解质溶液中的自溶解过程。由于金属表面微观凸起部分的溶解速度比凹下部分的溶解速度快呢?一方面,微观凸起部分的金属原子的活性比凹下部分金属原子的活性大,从而使凸起部分的溶解速度比凹下部分的溶解速度快,加一方面,由于在反应过程中,有胶状化合物产生,它沉积在凹下部分,对凹下部分金属的溶解起抑制作用,所以微观凸起部分的溶解速度比凹下部分的溶解速度快,再一方面,由于微观凸起部分与电解质溶液充分接触,其反应物能迅速扩散到溶液中,所以微观凸起部分比凹下部分的溶解速度快。 目前常用的抛光方法有以下几种: 1.1 机械抛光