炉子高温链条油BIO30、深圳参展产品、揭阳高温链条油
biral bio30回流焊高温链条油
传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处,不适合高密度、细间距元件焊接。桥接、漏焊较多,需喷涂助焊剂,印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。为了适应表面组装技术的发展,解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术(THR.’Through-hole Reflow),又使用一种安装有许多针管的特殊模板,调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐,使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上,然后安装插装元件,**插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性,首先是减少了工序,省去了波峰焊这道工序,节省了费用,同时也减少了所需的工作人员,在效率上也得到了提高,其次回流焊相对于波峰焊,产生桥接的可能性要小的多,这样就提高了一次通过率。穿孔回流焊相对传统工艺在经济性、先进性上都有很大的优势,。通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司,20世纪90年代初已开始应用,但它主要应用于SONY自已的产品上,如电视调谐器及CD Walkman。
气相回流焊接:气相回流焊接又称气相焊(VaporPhaseSoldering,VPS),亦名凝热焊接(condensati**oldering)。加热碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶剂),熔点约215℃,沸腾产生饱和蒸气,炉子上方与左右都有冷凝管,将蒸气限制在炉膛内,遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热,使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国**初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接,气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感,可使组件均匀加热到焊接温度,焊接温度保持一定,无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要,VPS的气相中是饱和蒸气,含氧量低,热转化率高,但溶剂成本高,且是典型臭氧层损耗物质,因此应用上受到极大,的限制,国际社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。
BIRAL BIO30高温 润滑油使用及注意事项
加油前请先清干净其它品牌油品残留物,才能证实BIO 30是否使用后无残渣。
加油时温度请调降至100℃或100℃以下,以免产生化学反应而有白烟现象,虽然白烟对人体是无伤害的。
BIO 30使用在高温回焊炉内链条时,此为油性剂遇热挥发,数分钟后即可正常,不影响润滑性能。
倒出油后,如油罐内还有油,请盖紧瓶盖,防止氧化,以免影响其性能。