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传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件（THD）印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处，不适合高密度、细间距元件焊接。桥接、漏焊较多，需喷涂助焊剂，印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术（THR.’Through-hole Reflow），又使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，**插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性，首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，节省了费用，同时也减少了所需的工作人员，在效率上也得到了提高，其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小的多，这样就提高了一次通过率。穿孔回流焊相对传统工艺在经济性、先进性上都有很大的优势，。通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司，20世纪90年代初已开始应用，但它主要应用于SONY自已的产品上，如电视调谐器及CD Walkman。

根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。

一代热板传导回流焊设备：热传递效率**慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应。

第二代红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。

第三代热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K  无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。

第四代气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。

第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率高，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果**，颜色对吸热量没有影响。

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