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【伟盛绝缘材料】聚酰亚胺薄膜在电子元件和半导体工业的应用
●光刻胶●
某些聚酰亚胺还可以用作光刻胶。有负性胶和正性胶，聚酰亚胺薄膜哪家好，分辨率可达亚微米级。与颜料或染料配合可用于彩色滤光膜，聚酰亚胺薄膜，可大大简化加工工序。
●在微电子器件中的应用●
用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对a-粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差（soft error）。半导体工业使用聚酰亚胺作高温黏合剂，在生产数字化半导体材料和MEMS系统的芯片时，聚酰亚胺薄膜生产厂家，由于聚酰亚胺层具有良好的机械延展性和拉伸强度，有助于提高聚酰亚胺层以及聚酰亚胺层与上面沉积的金属层之间的粘合。 聚酰亚胺的高温和化学稳定性则起到了将金属层和各种外界环境隔离的作用。
聚酰亚胺复合薄膜
聚酰亚胺复合薄膜类型主要有二种，一种为高温粘结膜，它由聚酰亚胺薄膜单面或双面涂以F46（聚全氟代乙丙烯乳液）高温洪培而成，简称FH或FHF；另一种为低温粘结膜，它由聚酰亚胺薄膜单面涂以改性聚酯亚胺胶高温烘干而成。这二种产品都具有优良的耐高、低温性、电气绝缘性、耐辐射性，以及高温自粘密封的特点，可作电线、电缆、电磁线等的绝缘层。不同之处在于后期加工使用温度分别为350℃及250℃。
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