锡膏厂家直销优特尔有铅锡膏6040
品牌：优特尔
型号：U-TEL-210A
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn60Pb40
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：190℃
规格：500g
手机电池保护板专用锡膏U-TEL-210A是我司针对电池保护板贴片加工常见问题而开发的一款针对性产品。本产品针对性强，把电池保护板贴片加工不良率降到了**，大大提高了生产厂家的生产效率。有铅锡膏（www.utexg.com）210A从2010年面市至今，质量稳定，深受着广大电池保护板贴片加工厂家的认可与喜爱，有“电池保护板贴片专用有铅锡膏**”之美称。
产品特点
01： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
02： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷
03： 良好的焊接性能，不立碑、无虚焊假焊、不蔓锡（锡不会蔓延到五金片表面）
04： 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
05： 掺入**的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
06： 焊点光亮、饱满、均匀
07： 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
▼ 使用说明
在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放?冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。
2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。
3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。
4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连?续用一次，再剩余时则作报废处理。
焊锡膏使用方法：
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境：温湿度范围：25℃±3℃；45%—65%
4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可
使用原则：
a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
b.锡膏使用原则：先进先用（使用**次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
型号：U-TEL-210A
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn60Pb40
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：190℃
规格：500g
手机电池保护板专用锡膏U-TEL-210A是我司针对电池保护板贴片加工常见问题而开发的一款针对性产品。本产品针对性强，把电池保护板贴片加工不良率降到了**，大大提高了生产厂家的生产效率。有铅锡膏（www.utexg.com）210A从2010年面市至今，质量稳定，深受着广大电池保护板贴片加工厂家的认可与喜爱，有“电池保护板贴片专用有铅锡膏**”之美称。
产品特点
01： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
02： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷
03： 良好的焊接性能，不立碑、无虚焊假焊、不蔓锡（锡不会蔓延到五金片表面）
04： 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
05： 掺入**的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
06： 焊点光亮、饱满、均匀
07： 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
▼ 使用说明
在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放?冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。
2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。
3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。
4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连?续用一次，再剩余时则作报废处理。
焊锡膏使用方法：
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境：温湿度范围：25℃±3℃；45%—65%
4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可
使用原则：
a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
b.锡膏使用原则：先进先用（使用**次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
