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在电子工业领域，激光加工用于电阻微调、基板划片、打标和半导体处理等；在机械制造领域，激光加工用于切割、订孔、焊接、表丽处理（相变硕比、徐敷、熔凝和合金比等）、切削加工等，此外，各种新的激光加工工艺还在不断涌现，如制作三维模型、轧辊刻网纹、增强电镀、比学气相沉积、物理气相沉积、隘畴控制等。激光加工技术的发展离不开激光器件的开发。