强元芯电子(图),UD5KB60整流桥,UD5KB60
所用的框架、环氧塑封胶以及无铅焊片、后端引线电镀都是采用环保进口材料，保证出厂合格率，GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击，离散性，参数一致性，具有耐高抗浪涌冲击的优势，开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作，不发热不炸机。批量购买后，只要没上机，包装无损毁，在不影响二次销售的情况下，凭销售清单30天内可退货
在原材用料上，ASEMI整流桥内部框架与镀锡引脚都是采用高纯度 99.99%无氧铜材料，UD5KB60小体扁桥，环保进口的环氧树脂黑胶的绝缘性是所有封胶材料中好的，可防止高压冲击保障电路安全。脚的材质是由纯无氧铜制成，UD5KB60，加厚引脚设计，厚度达0.71mm，不容易曲折，导电性能好，可以长时间持续工作不发热。所用的测试设备都是台湾冠魁的测试设备，严格按照出口台湾、欧美的安规标准出货的。
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