强元芯电子(图),UD5KB60整流桥,UD5KB60
所用的框架、环氧塑封胶以及无铅焊片、后端引线电镀都是采用环保进口材料,保证出厂合格率,GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性,具有耐高抗浪涌冲击的优势,开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作,不发热不炸机。批量购买后,只要没上机,包装无损毁,在不影响二次销售的情况下,凭销售清单30天内可退货
在原材用料上,ASEMI整流桥内部框架与镀锡引脚都是采用高纯度 99.99%无氧铜材料,UD5KB60小体扁桥,环保进口的环氧树脂黑胶的绝缘性是所有封胶材料中好的,可防止高压冲击保障电路安全。脚的材质是由纯无氧铜制成,UD5KB60,加厚引脚设计,厚度达0.71mm,不容易曲折,导电性能好,可以长时间持续工作不发热。所用的测试设备都是台湾冠魁的测试设备,严格按照出口台湾、欧美的安规标准出货的。
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