HD06,1A 600V贴片SOP-4,强元芯电子
HD06 ASEMI品牌 贴片整流桥，采用SOP-4封装，电性参数：0.8A 600V；采用GPP芯片，芯片尺寸为50MIL，制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击，离散性，HD06，参数一致性，能耗差异等等方面。台湾**整流桥厂家ASEMI半导体产品之所以深受电源厂家的青睐，1A 600V贴片SOP-4，就因为ASEMI全部采用波峰GPP镀金工艺的芯片材料制作，正向电压压降可以达到1.0V；
接下来介绍一下HD06 产品的外观参数，它的脚间距为 2.5mm；本体长度Length】：为4.7mm；本体高度为2.5mm；本体厚度为1.1mm；本体宽度为4.0mm；脚厚度为0.25mm；ASEMI品牌产品均通过ＵＬ安全认证及SGS环保认证，行销世界，HD06贴片SOP-4封装，信誉显著。ASEMI半导体自成立以来在广大客户的关怀和支持下得到了长足的发展，我们本着求实，奋进，创新，坚持品质的原则。
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