靶材ITO_靶材_武汉鑫融
铜与铝相比较,IZO靶材,铜具有更高的抗电迁移能力及更 低的电阻率,靶材ITO,能够满足! 导体工艺在0 .25um 以下 的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题:铜与 有机介质材料的附着强度低.并且容易发生反应,导 致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。为了解决以上这些问题,需要在铜与介质层之间设置阻挡 层。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物,因此要求阻挡层厚度小于50n m,与铜及介质材料的附着性能良好。铜互连和铝互连的阻挡层 材料是不同的.需要研制新的靶材材料。铜互连的阻 挡层用靶材包括 T a 、W、T a S i 、WS i 等 .但是T a 、W 都是难熔金属.制作相对困难,如今正在研究钼、铬 等的台金作为替代材料。
磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式,靶材,就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上,使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。这种被镀的材料就叫溅射靶材。 溅射靶材有金属,合金,陶瓷,硼化物等。
氧化铟锡99.99%-99.999%
二氧化碲99.99%-99.999%
二氧化锡99.99%-99.999%
二氧化硒99.99%-99.999%
三氧化二镓99.99%-99.999%
三氧化二锑99.99%-99.999%
三氧化二铋 99.999%-99.9999%
三氧化二铟 99.999%-99.9999%
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