H-CAP电容|电容| 苏州海之源电子
电容器产业链已基本形成
制造电容器的工艺设备、原材料已形成产业群体，满足电容器行业的需要并远销海外。在设备方面，真空镀膜机、高精高速分切机、自动卷绕机、赋能机、自动焊接机、自动流化床等国产设备基本能满足需求，但制造gao档电容器的设备如超小型片式元件生产设备、无铅再流焊机、金属化超薄膜电容器生产设备等仍需进口。
对于贴片电容，H-CAP铝电解电容，在主板上测量很难判断好坏，只能摘下来测量，测量时电容两站应为无穷大。
漏电的贴片电容会比周围的电容颜色略深一些；电容坏会引起计算机进入系统蓝屏、死机、运行大程序死机，漏电会引起计算机重启。 电容的代换原则 1、正负极不能接反。 2、耐压值要大于或等于原值。 3、容量可比原值相差+/-20%。 4、贴片电容只要颜色大小一样就可以代换。 5、晶振两引脚上的稳频电容要原值（原位置）代换（可找另一块主板上的相同位置的电容代换）。
1、铝电解电容器
用浸有糊状电解质的吸水纸夹在两条铝箔中间卷绕而成，薄的化氧化膜作介质的电容器.因为氧化膜有单向导电性质，所以电解电容器具有极性.容量大，能耐受大 的脉动电流，容量误差大，泄漏电流大；普通的不适于在高频和低温下应用，电容，不宜使用在25kHz以上频率低频旁路、信号耦合、电源滤波。
电容量：0.47～10000u
额定电压：6.3～450V
主要特点：体积小，容量大，损耗大，HCAP电容，漏电大
应用：电源滤波，低频耦合，去耦，旁路等。
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