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锡渣形成原因及解决办法
锡渣形成原因有哪些呢?根据不同锡渣的状态判断,有以下几方面原因:
焊料品质(材料)、锡炉结构(设备)和锡炉状态(使用和保养)。
对于长线生产的锡炉来说,焊接SMD时峰口锡面一旦出现稍许湍流(纹波),就需卸下峰口清理堵渣,这个时间定在两周一次较合理;单面板非SMD焊接时约一月一次即可;如果每周都要清理容易损伤设备。月开机时间超过20个工作日,有条件的公司应每月检测一次杂质含量(主要为SN和CU)并在QC报表中备案。大的供应商都有激光检测设备,两分钟就能搞定。一定要在波峰口取样(将波峰开启),尺寸60*60*5MM左右EMS寄给相关供应商,供应商及时回复传真即可。整个锡炉的清理(卸胆清理或换锡)一般4~6个月(视各个公司规范而异)。日常锡渣清理应适时,不得在锡炉内过夜,关机前应将静止锡面保持在定高度(及时补充焊料),锡渣在锡炉内过夜只会消耗更多的焊料。
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