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主板厂商在激烈的市场竞争面前,为了生存,不得不投入多的精力与物力,来研发与制造出更好的主板;另一方面,随着用户对工控需求的进步,主板产品也必然要以不断的进步来满足用户新的需要。不过虽然技术总是在进步,但是技术的进步并不代表着我们普通的消费者总是可以时间享用到这些新的技术。在任何时候,拥有新技术的主板都必然是昂贵的高端主板。工控主板常在恶劣环境下工作温度范围可达-20度~70度(寿命期内**开机、气候恶劣、潮湿、振动、多尘、辐射、高温等等)
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工业主板采用的是6层以上PCB线路板设计,其设计是为了加强主板的抗电磁干扰、电磁兼容能力,增强主板的稳定性等等。一款新主板的研发一般都会经历原理设计,电路布线(EDA,电子设计自动化),编写BIOS(基础输入输出系统)和驱动程序等软件,制作样板,设计认证,小批量试产等过程。
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由于不同的主板表面元件的数量、布局和面积均不相同,各炉区的温度要求也不同,品质控制严谨的厂家会使用温度跟踪仪,针对不同的产品通过反复进行的实验,android工控主板,得到回流焊机内炉温的变化曲线,据此来设定回流焊机的各项参数。接下来是插装元件的焊接了,插装元件使用波峰焊机进行焊接,PCB进入波峰焊机时,首先通过助焊区将助焊剂加到PCB上,再经过锡炉的波峰完成焊接。一般,消费者大体上可以通过焊点形状来判断厂家的焊接技术是否过硬。安卓工控主板集成化高,集成CPU、集成WIFI以太网、集成HDMI、LVDS、集成内存、集成存储器--高度的集成是稳定性的保证。
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