批发无铅锡条|雨鑫电子辅料(在线咨询)|佛山无铅锡条

锡条的添加

在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到**满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

以ISO9001国际认证体系为基础，雨鑫企业一直在完善产品的稳定性与可靠性，基于电子制造业特殊工作环境的因素考虑，我们在产品环保方面的研究，已经取得实际成效。确保电子制造业无铅化生产的实现，雨鑫一直在努力。

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对于焊接时烟雾大的问题，影响的因素，有如下几种:

1．与助焊剂含量的大小有关系，助焊剂越多，烟雾就越大，无铅锡条供应商，举个例子：同样为63℃Φ1.0mm的锡线，用同一种助焊剂，无铅锡条批发，其助焊剂含量为2.0％的锡线肯定比助焊剂含量为1.4％的在焊接时烟雾大

2．与助焊剂的松香有关系，不同等级的松香，其纯度和结构都不一样，所放出的烟雾也不同。

正确的做法应是：用一个隔烟箱、用同种锡线、直径。长度，用同一支烙铁来焊，批发无铅锡条，看哪一个放出来的烟雾多，或叫客户在PCB板上焊一样多的点去感觉，往往在试板的时候，我们都要采用溶解锡线的长短来控制烟雾。与烙铁的瓦数也有关系，同一种锡线，用60w的烙铁焊出来的烟雾肯定比30w的烙铁焊出来的要大。

波峰高度的控制

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。