盐田SMT贴片加工|恒域新和|SMT贴片加工报价
SMT相关技术 一、元器件 1. SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206(3.2mm*1.6mm)向0805(2.0mm*1.25mm)-0603(1.6mm*0.8mm)-0402(1.0mm*0.5mm)-0201(0.6mm*0.3mm)发展。 2. SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm-0.5mm-0.4mm及0.3mm发展。 3. 出现了新的封装形式BGA(球栅阵列,ball grid arrag)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒装芯片)。 由于QFP(四边扁平封装器件受SMT工艺的限制,0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚的球形的,均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比**突出的优点首先是I/O数的封装面积比高,节省了PCB面积,盐田SMT贴片加工,提高了组装密度。其次是引脚间距较大,有1.5mm、1.27mm和1.00mm,组装难度下降,SMT贴片加工批发,加工窗口更大。例:31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时,有400个焊球(I/O);引脚间距为1.0mm时,有900个焊球(I/O)。同样是31mm*31mm的QFP-208,引脚间距为0.5mm时,只有208条引脚。 BGA无论在性能和价格上都有竞争力,什么叫SMT贴片加工,已经在高(I/O)数的器件封装中起主导作用。
恒域新和 是专业smt、COB、DIP加工厂 ,有一支专业的smt加工队伍。能给客户提供优质服务
深圳市恒域新和电子有限是一家专业SMT贴片(手机贴片)的OEM企业,专业手机 、笔记本电脑生产加工。
欢迎来电咨询及来厂指导参观
盐田SMT贴片加工|恒域新和|SMT贴片加工报价由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司(www.hyxinhe.com)是一家专业从事“SMT,COB,DIP,加工”的公司。自成立以来,我们坚持以“诚信为本,稳健经营”的方针,勇于参与市场的良性竞争,使“手机,平板电脑,数码产品,GPS,安防产品的来料加工”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上,用户至上”的原则,使恒域新和在电子、电工产品加工中赢得了众的客户的信任,树立了良好的企业形象。 特别说明:本信息的图片和资料仅供参考,欢迎联系我们索取准确的资料,谢谢!