安康led投光灯、光因照明、led投光灯采购
1、高纯度铝反射板、光束最、反射效果。
2、对称型窄角、宽角及非对称等配光系统。
3、背后开啟式更换灯泡,维护简便。
4、灯具均附有刻度板方便调整照射角度。 LED投光灯通过内置微芯片的控制,在小型工程应用场合中,可无控制器使用,能实现渐变、跳变、色彩闪烁、随机闪烁、渐变交替等动态效果,led投光灯图片,也可以通过DMX的控制,实现追逐、扫描等效果。目前,其主要的应用场所大概有这些:单体建筑、歷史建筑群外墙照明、大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、医疗文化等专门设施照明、酒吧、舞厅等娱乐场所气氛照明等等。
LED投光灯属于精密的电器产品,在存应用中要注意维护,做好防尘防水防静电工作。
(1)保存
在打开包装前.LED投光灯应存放在30qC/90% RH或以下的环境中。撕开包装盒后,led投光灯采购,LED应置于30℃/70% RH或以下的环境中。LED投光灯的透镜容易沾微尘,应做好防尘工作。
(2)取放
夹取大功率LED(High Power LED)时只能触及支架体,镊子等工具不要对透镜施压,更不要刮花透镜。
(3)热量处理
在过大电流驱动时LED的Tj(结温)会超过其限制值,会导致LED的寿命严重缩短,减少产品热阻很有必要。比较通用的做法是把LED封装器件安装在金属基质的PCB或铝基板上。
注意:lW LED产品要求金属基板的表面散热面积至少30cm(3W产品建议80Cm以上),且其导热系数要高于2OW/(m.K)。LED和金属基板结合靠导热性较好的导热硅脂,led投光灯技术,要求导热系数高于1W/(m.k)而厚度小于lOOum。
(4)锡焊/回流焊
电烙铁焊接时电烙铁的尖端处温度不超过350℃,每次焊锡时小于3s二电烙铁的功率宜低于60W。每焊完一次之后间隔2s以上,分别焊好两个电极引脚。焊接时不可对透镜用力施压:LED如有问题一般都是从焊锡时开始出现的,故必须按要求小心作业。回流焊条件可以参照LED规格书。
注意:回流焊只允许做一次,回流焊过程中不要对透镜施加压力,回流焊完成之后不要压挤散热板。
(5)清洁
大功率LED投光灯需要清洁的话,用于净的软碎布蘸取酒精轻力擦除异物,不可以使用其他腐蚀性清洁剂。
注意:LED投光灯不可以短路,采用必要的限流措施,假如短路会烧坏芯片。在发光量满足要求的前提下.推荐采用低于额定电流的驱动电流,有利于提高产品的可靠性LED是静电敏感器件,防静电必须做到位。在应用产品的电路设计中,根据驱动电压的不同会选择不同的串并联组合方式。应充分了解LED的电、热学特性,以保证LED产品长期工作的可靠度。为降低串联线路中单灯出现故障后.对整条线路带来的使用风险,应尽量避免支路中串联数量过多的LED.单灯并联应用场合,安康led投光灯,如采用恒压供电模式,应实际评估各LED的伏安曲线的差异对发光强度产生的不同步变化带来的影响,并采取一定措施平衡各单灯之间的电流值
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