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最后更新时间: 2023/11/3 11:16:40

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集成电路

集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。










为什么会产生集成电路?我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的,而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢?我们看一下1942年在美国诞生的世界上一台电子计算机,它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物,里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线,耗电量150千瓦[1]  。显然,占用面积大、无法移动是它**直观和突出的问题;如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好!我们相信,有很多人思考过这个问题,也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默,他在1952年的一次会议上提出:可以把电子线路中的分立元器件,集中制作在一块半导体晶片上,一小块晶片就是一个完整电路,这样一来,电子线路的体积就可大大缩小,5V3A适配器ic,可靠性大幅提高。这就是初期集成电路的构想,晶体管的发明使这种想法成为了可能,1947年在美国贝尔实验室制造出来了一个晶体管,而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能,并且克服了电子管的上述缺点,因此在晶体管发明后,很快就出现了基于半导体的集成电路的构想,也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比(Jack Kilby)和罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路[2-3]  。

讲完了历史,我们再来看现状。集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用,是现代信息社会的基石。集成电路的含义,已经远远超过了其刚诞生时的定义范围,但其**核心的部分,仍然没有改变,那就是“集成”,其所衍生出来的各种学科,大都是围绕着“集成什么”、“如何集成”、“如何处理集成带来的利弊”这三个问题来开展的。硅集成电路是主流,就是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块硅片上,所形成的整体被称作集成电路。对于“集成”,想象一下我们住过的房子可能比较容易理解:很多人小时候都住过农村的房子,那时房屋的主体也许就是三两间平房,发挥着卧室的功能,门口的小院子摆上一副桌椅,就充当客厅,旁边还有个炊烟袅袅的小矮屋,适配器ic,那是厨房,而具有独特功能的厕所,需要有一定的隔离,有可能在房屋的背后,要走上十几米……后来,到了城市里,或者乡村城镇化,大家都住进了楼房或者套房,一套房里面,有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台,也许只有几十平方米,却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能,这就是集成。

当然现如今的集成电路,其集成度远非一套房能比拟的,或许用一幢摩登大楼可以更好地类比:地面上有商铺、办公、食堂、酒店式公寓,地下有几层是停车场,停车场下面还有地基——这是集成电路的布局,模拟电路和数字电路分开,处理小信号的敏感电路与翻转频繁的控制逻辑分开,电源单独放在一角。每层楼的房间布局不一样,走廊也不一样,有回字形的、工字形的、几字形的——这是集成电路器件设计,低噪声电路中可以用折叠形状或“叉指”结构的晶体管来减小结面积和栅电阻。各楼层直接有高速电梯可达,为了效率和功能隔离,还可能有多部电梯,每部电梯能到的楼层不同——这是集成电路的布线,电源线、地线单独走线,负载大的线也宽;时钟与信号分开;每层之间布线垂直避免干扰;CPU与存储之间的高速总线,相当于电梯,各层之间的通孔相当于电梯间。



集成电路

集成电路

功率集成电路器件的产地正发生着重大改变。过去10年来,中国、欧洲和东南亚地区的功率器件制造业取得迅猛发展,而北美地区则逐渐走下坡路。

在市场机遇方面,随着电池供电与互联消费产品及电动车的涌现,功率器件需求预计将更加强劲。如下方图片所示,中国的智能手机需求增长与功率集成电路消费趋势相符。未来,中国有望成为半导体器件包括功率器件主要的设计与制造来源。

目前,中国的功率器件制造产业尚处于早期阶段。在初始阶段,中国制造的主要是简单的二极管和功率MOSFET。批量制造如IGBT等更加复杂精细的功率器件,预计还要等到晚些时候。待产业发展至后期阶段,可能还会出现宽能隙器件。事实上,中国目前已经在碳化硅衬底业务领域扮演起了重要的角色。

在中国,24V1A适配器ic,功率集成电路制造产业的发展离不开200mm晶圆厂的遍地开花。目前,大部分智能手机设备内容与分立元件/功率、MEMS、和模拟芯片都使用200mm设备制造,因此,预计200mm晶圆厂的产能还将持续提升。过去几年间,随着行业对200mm设备的需求急剧增加,应用材料公司的设备销售额也随之取得强劲增长。针对客户对高良率设备的需求,我们已经对200mm设备进行了升级改造,以期更好地满足各种技术和生产力要求。

在中国,快充适配器ic方案,提升国内半导体行业的产能已是迫在眉睫,并成为国家战略优先事项。根据世界半导体贸易统计协会(World Semiconductor Trade Statistics)2015年数据显示,中国购买的半导体产品占到当年全球销售总量的一半。据VLSIresearch报告显示,中国国内生产的集成电路产品仅占到集成电路市场总量的3%左右。随着中国市场的发展,将有一系列战略性举措出台,弥补供需差距,提升业内投资水平。

为了给国内企业及跨国企业打造极具前景的良好投资环境,中国**制定了一系列计划,在取得不俗反响的同时,也成功改变了市场格局。近期,中国**推动设立了国家集成电路产业投资,帮助行业吸引更多投资并为行业发展注入原始资本;此外,中国**还出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》,为指导和推进先进包装、存储器和其他技术的发展设定了里程碑目标。中国计划投入数十亿美元推动国内半导体行业的发展,随着该计划的启动,中国集成电路制造产业正在不断加快发展脚步。 





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