果冻状透明硅凝胶有机硅凝胶电子封装胶
硅凝胶是液体硅橡胶中较为特殊的一种。胶体固化后呈现一种相当柔软的果冻状形态。通过交联程度的调整可改变硅凝胶软硬程度。该类有机硅凝胶由于具备柔软、可自动修复、安全环保等特性目前主要用在精密电子产品的封装（芯体封装、半导体整流器灌封保护、晶闸管涂覆隔离保护、果冻胶粉扑等产品应用）。
有机硅凝胶主要指标为固化前粘度、固化时间、针入度、介电性能。其中固化前粘度、针入度、固化时间均可根据客户需求特制产品，为客户提供**为合适的产品应用服务，介电性能主要由采用原料的纯净程度决定。目前杭州包尔得供应全透明液体硅橡胶、硅凝胶等系列产品，产品与道康宁182/184/186/527以及瓦克601/612等透明液体硅橡胶产品性能类似，价格具备相对优势。欢迎各行业人士前来垂询。
固化前：
| A组分 | B组分 |
外观 | 无色透明液体 | 无色透明液体 |
粘度mPas（25℃） | 800~1000 | 200~400 |
混合比例 | 1:1 | |
混合粘度mPa s（25℃） | 500~700 | |
可操作时间（30℃） | ＞6h | |
固化后：
比重（g/cm3） | 0.97 |
针入度（mm/10） | 300（全锥） |
透光率（%） | >95(2mm) |
折光率 | 1.41 |
介电强度（kV/mm） | 12 |
介电损耗（1MHz） | 10-3 |
介电常数（1MHz） | 2.7 |
抗漏电起痕（PTI） | >500 |
表面电阻率(Ω.sq) | 1015 |
体积电阻率(Ω.cm) | 1014 |
