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最后更新时间: 2023/8/11 2:12:50

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发货地 广东-深圳
型号 96%氧化铝基片
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氧化铝打孔划线

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氧化铝打孔划线

激光加工原理:

氧化铝陶瓷材料应用现在已经相当广泛了,但是氧化铝陶瓷硬而脆的特性使其难于加工。电子工业中氧化铝陶瓷基板的过孔加工常用高速旋转的细钻头加工,难于加工0.25 mm以下的微孔。激光加工非接触、破坏性小及易调整等特点使其在氧化铝陶瓷材料的加工中优势明显,也被用来加工氧化铝陶瓷基板的过孔。

激光打孔过程由激光加热开始。当高能光束照射到材料表面时,材料因吸收光能而迅速升温并汽化,激光的持续作用使材料蒸汽携带液相不断挥发,此即激光的打孔过程。陶瓷激光切割、激光钻孔、激光划线是由激光器所发出的激光束经透镜聚焦,在焦点处聚成一极小的光斑,处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射,会产生10000℃以上的局部高温,使聚焦部位垂直方向材料瞬间汽化,再配合辅助气体将汽化的材料吹走,从而将工件穿成一个很小的孔,随着数控机床的移动,无数个小孔连接起来就成了要切割的外形。由于激光切割的频率非常高,所以每个小孔连接处非常光滑,切割出来的产品光洁度很高。

激光切割的优势:

1.激光切割切口细窄,切缝两边平行且与表面垂直,精度可达±0.01mm

2.切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至无需后续处理,零部件可直接使用;

3.材料经过激光切割后,热影响区很小,并且工件变形小,切割精度高;

4.切割效率高,速度快,切割速度可达到1200mm/min

5.非接触式切割,激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损;

6.激光切割过程噪声低,震动小,无污染。

应用范围:

1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷(Al2O3)氮化铝陶瓷(AlN

氧化锆陶瓷(ZrO2)、氧化铍陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷(BN)、碳化硅陶瓷(SiC);

2.非金属切割, PCB板的切割、划线、打孔,显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。

激光加工产品规格:

加工尺寸:500*450mm350*350mm

切割厚度:≤3mm氧化铝;≤1.5mm氮化铝

切缝宽度:≤0.08mm(视材料及厚度而定)

外形切割精度:≤±0.03mm

上下锥度:<3%板厚

划线深度:≤70%板厚

切割效果:**刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑

※:陶瓷尺寸一般有114*114120*120127*127130*109140*130190*140

蓝宝石尺寸一般有φ50.8mm或φ101.6mm


联系方式

龙飞

13924600385

深圳市光道激光技术有限公司

电话:-

邮箱:ad@gdalaser.com

网址:https://gdalaser.jqw.com/

地址:福海街道和平社区和景工业园一区I栋5楼503

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企业类型 有限责任公司 经营模式 -
注册资本 - 员工人数 -
企业注册地 广东-深圳 经营方向 销售
成立时间 2018 主营行业 加工-激光加工
主要经营地点 福海街道和平社区和景工业园一区I栋5楼503
主营产品或服务 氧化铝打孔,氮化铝打孔,蓝宝石切割

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