废旧无铅锡条价格行情|雨鑫电子辅料|汕头无铅锡条

雨鑫电子专业生产焊锡制品的厂家。主要产品有：焊锡丝、焊锡条、无铅锡丝、无铅锡条等电子辅料制品。公司自成立以来一直致力于焊锡制品的研发、生产及制造。所生产的产品以品质稳定著称。随着生产规模的不断扩大，公司投资购买了德国先进的直读光谱分析仪对品质进行实时的控，确保了环保产品的品质。

　　除企业核心的锡制品及化工制品外，废旧无铅锡条价格行情，雨鑫企业还代理“YT”、“YS”牌云锡，今日无铅锡条价格，国产、进口牌电子工具；“马牌”、“贝印”、“白光”等电子工具。从产业链流通到终端消费的销售模式，汕头无铅锡条，使雨鑫更能贴近用户思想；我们依据客户实际需求而制订的采购计划与相关销售建议，与持续跟进的销售服务系统，形成了雨鑫特色的营销服务系统。

无铅锡条的分类及成分：/无铅锡条 

　◆ 环保高温焊锡条(Sn99.3Cu0.7)

　◆ 无铅环保焊锡条(Sn99.3Cu0.7)

　◆ 环保含银焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)

　◆ 环保纯焊锡条(Sn99.995)

以ISO9001国际认证体系为基础，雨鑫企业一直在完善产品的稳定性与可靠性，基于电子制造业特殊工作环境的因素考虑，我们在产品环保方面的研究，已经取得实际成效。确保电子制造业无铅化生产的实现，低温无铅锡条，雨鑫一直在努力。

焊锡品质分析要素

合金成分分析

针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。

焊点质量分析

外观检验是无铅组装后必须检测项目， 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。

微切片观测分析

针对材料提供焊点表面及微结构分析。

2D/3D X光检验

利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。

可靠度测试

焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象，因此为确保零件与PCB板上板后组装质量，必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。

热循环测试

热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验**普遍使用方法之一，IPC 9701则为**常被应用之规范。利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况，对于特定重要IC，可透过焊点瞬断监或焊点阻抗监测系统可实时控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。

振动疲劳测试

振动试验是模拟产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，藉此试验来判定产品是否能忍受各种环境振动的能力，对于汽车电子之耐震动能力评估更为重要。在系统/模块产品类之规范引用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL等为验证方法，日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证方法。对于质量轻且小的IC零组件则以高频振动为主要测试条件，规范应用上则以MIL为主要规范。

焊点推/拉力测试

提供可靠度试验前后之推/拉力数据以进行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊点裂化分析。