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COB工序    1.分板工序.  1.1.目的:是将SMT完成品分成单块机板，便于COB生产及后续的组装. 1.2.使用工具与作业动作要求:  1.2.1根据客户与产品的特性，COB邦定加工采购，而使用自动分板机或分板夹具进行分板.  1.2.2分板前要求确认分板机性能/安全性与分板夹具的可靠性.(注:每班上班前要求对此作确认OK后才可开始工作) 1.3.质量要求:  在分板时不可伤其机板上元器件、绿油与底板线路、板材等.如使用分板机作业一定要求注意生产安全. 2.排板工序.  2.1.目的:为了达到便于生产的数据管理与方便COB各工序的生产.  2.2.作业动作要求:根据机板体积大小，COB邦定加工价格，依铝盒的规格，并整齐地排出.要求每15个铝盒为1幢<特殊要求如外>，且数量统一. 2.3.质量要求:  排板时不允许叠板，COB邦定加工，且方向与数量一定要求一致.  3.捺印工序.  3.1.目的:为了产品质量的可追塑性. 3.2.使用工具/辅料与作业要求:  3.2.1.对不同产品，使用客户或本公司要求的印i章、印台进行捺印.(注:辅料为印油、碎布、酒精)  3.2.2.捺印时要按客户或本公司所规定在机板上的位置与方式进行捺印. 3.3.质量要求:         3.3.1.捺印日期与对机板辨认字母要求准确(注:要求每班开工前对此项目进行确 认后才可开始工作)        3.3.2.捺印位置要求准确，捺印字母要求清晰.  4.机板清洁工序:  4.1.目的:把所要邦定或测试位的金手指或铜铂位上异物进行清洁干净，便于提高邦 定与测试的质量和效率.  4.2.使用工具/辅料与作业要求:     4.2.1.使用的辅料为依客户要求或本公司指i定的无尘布、棉i签、酒精、橡皮擦.    4.2.2.在作业时，按产品的特性，规定每清洁机板的数量进行清洁无布，或更换无尘布.    4.2.3.在每清洁完一个机板时，一定要求转动一下无尘布的方向后才可以清洁下一个机板.     4.2.4.在清洁机板时，清洁方向与方法一定要求一致.     4.3.质量要求:      4.3.1.邦定位与铜铂一定要清洁干净.         4.3.2.在清洁机板时一定不可以清洁掉机板上的捺印与标示记号.

目前，对于裸芯片来说，**普遍的低成本 COB电连接技术就是引线键合。这种技术就是利用IC上标准焊盘金属化和表面钝化实现的。芯片的I/O端设计在器件外围。键合面的准确位置和尺寸连同表面冶金以供应商提供的芯片产品手册为准。COB的键合技术包括在高温下的热超声键合（金丝球焊）和常温下的超声波键合（铝劈刀焊接）。    金丝球焊是高产量，高强度的技术，它能用于精细间距焊盘的焊接。它需要高温来进行可*地焊接。此过程必须考虑配置条件、引线直

径、引线长度、冶金和表面条件等。     铝劈刀键合可在室温下进行，利用成本到较低的键合强度和较低的产量。键合过程中还需要考虑的就是引线键合的角度以及当用劈刀键合时向前当既有引线焊接连接方法又涉及利用再流焊实现电连接的表贴技术时，COB邦定加工，考虑好装配次序是很重要的。封装时推荐的方法就是在装配和键合COB器件之前对表贴元器件进行装配并再流焊。值得注意的是如果表贴元器件非常*近裸芯片，那么表贴元器件的高度就会影响到引线键合的操作。通常情况下，间距应该是高度的2倍。在封装过程中，PCB设计者可查看设计规则