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塑料导热填料纳米氧化铝在LED封装散热技术中的应用
大功率LED封装在散热设计时先从热传导方面考虑，因为热量首先从LED封装模块中传导到散热器。所以粘结材料、基板是LED散热技术的关键环节。
粘结材料主要包括导热胶、导电银浆和合金焊料三种主要方式。导热胶是在基体内部加入一些高导热系数的填料，如SiC、A1N、A12O3、SiO2等，从而提高其导热。
广州宏武材料公司生产的α相纳米氧化铝导热粉，球化率高，纳米氧化铝，产品粒径小，纯度高，导热系数高，a纳米氧化铝，晶相转化完全，为白色粉体，材料尺寸稳定性高。用作环氧树脂、橡胶、塑料、半导体封装树脂用填充剂等有机物的导热填料。欢迎咨询订购
纳米氧化铝粉体制成的精密陶瓷具有类似金属的塑性和韧性，质量轻，特别是强度大大提高，纳米氧化铝生产厂家，在常规陶瓷基体中加入少量的超细或纳米级氧化铝可以使材料的力学性能得到成倍提高，改善陶瓷的韧性，降低其烧结温度。
纳米氧化铝在电子工业上的应用：纳米氧化铝 对外界湿度变化敏感， 而且稳定性高，是理想的湿敏传感器和湿电温度计材料。同时，它还具有良好的电绝缘性、 化学耐久性、耐热性、抗辐射能力强、介电常数高、表面平整均匀，可用作半导体材料和大规模集成电路的衬底材料，广泛应用于微电子、电子和信息产业。
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