龙岗SMT贴片加工、恒域新和、SMT贴片加工报价
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深圳市恒域新和电子有限公司成立于2007年，位于深圳市宝安区西乡航城工业区新安公司第三工业区B3栋2楼，是一家电子行业的专业来料加工企业。公司经过不断的创新与发展，到目前，已拥有现代化的标准厂房2000平方米;德才兼备的员工200余人，SMT贴片加工报价，具备完整.科学.先进的质量管理体系.公司力求精益求精，已通过ISO9001：2008 GB/T 19001-2008质量管理体系认证。
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SMT相关技术 一、元器件 1. SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。 2. SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。 3. 出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。 由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，SMT贴片加工流程，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚的球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比**突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。例：31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，龙岗SMT贴片加工，有900个焊球（I/O）。同样是31mm＊31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。 BGA无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。
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