SMT贴片加工流程_恒域新和_清溪SMT贴片加工

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减少故障编辑制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。

多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定**i大允许张力是多少。

对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，SMT贴片加工供应，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。**为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。

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早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军i用及航空电子领域；

目前SMT**常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃

常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，SMT贴片加工流程，常以LCC简代之；

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深圳市恒域新和电子有限公司是专业SMT贴片，COB邦定，清溪SMT贴片加工，DIP后焊一条龙服务的加工厂。

SMT的不断微型化和多元化，也使得以往的制造管理逐渐失去其效益，而由比重逐渐提升的制程管理所代替。SMT带来的自动化优势，也使这门人人口说却未深入理解善用的科技（自动化科技）成为管理人员应该钻研的课题之一。

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