龙岗COB邦定加工|COB邦定加工流程|恒域新和(优质商家)

产品种类

1.粘接填缝：具不垂流性

，定型性佳，抗拉，抗压，加热时固化时间可缩 短成3分钟至数秒钟 2.灌注：流动性佳

，易操作，消泡迅速具有良好耐燃性 3.导热：有良好导热率，可至2.5W/m.K  4.邦定封装：对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用 六 用途 一）粘接填缝 1.IC保密用  2.电子零件(线圈，电感)固定接著 3.温度感应器接著 4.散热片接著 5.蜂鸣器上簧片之接著 二）灌注 1.变压器灌注 2.点火线圈灌封 3.LED灌封 4.继电器灌封 三）导热  1.用於高发热之变压器灌封，且具有导热作用 2.散热片接著 四）封装  1.COG&COB上之IC的封装和保密 2.模片固定电容与线路板的邦定及芯片倒装

操作和固化方式： 1.单组分环氧胶  不须混合搅拌、加温硬化 2.双组分环氧胶  依照主剂与硬化剂之适当比例调配(重量比例)，龙岗COB邦定加工，置於室温下自然硬化无需加热 适用行业:  1.各式各样变压器之灌封 2.电容器 3.线圈

COB的贮存及其使用注意事项  

一. COB 名词解释:     COB 名词解释:Chip on Board (英文简称为COB ) 通过将IC裸片固定于印刷线路板上邦定封装.  二. COB静电防护  COB 内部是含有半导体的IC，是控制、驱动电路及低、微功耗的电路，COB邦定加工计费，极易被静电i击穿， 静电i击穿是一种不可修复的损坏，而人体有时会产生高达上百伏，几千，上万伏不等的高压静电，所以，在操作、装配以及使用中都应非常小心，COB邦定加工介绍，严防静电。一般措施：     1、不要用手随意触摸电路板线路.      2、如必须直接接触时，需拿产品的板边，且应使人体与产品保持在同一电位，或将人体良好接地；      3、焊接使用的烙铁，工具，治具和设备必须良好接地，没有漏电.    4、不得使用不防静电的工具进行清洁处理，因为它会产生很强的静电i击穿IC.     5、空气干燥时也会产生静电，COB邦定加工流程，工作间湿度应保持在RH 35~60%之间.      6、取出或放回包装袋或移动位置时，需要小心防止静电。产品的包装袋是特殊防静电的材料，请不要随意舍弃或替换。