COB邦定加工制作_盐田COB邦定加工_恒域新和
邦定加工流程指导书
1 上片 程序标准： 一、核对PCB型号、数量。 二、PCB表面有无粉尘、油污，如有应先清洗干净后方可排板。 三、红胶胶点大小以不溢出IC边缘，IC粘贴稳固为标准，IC粘贴必须 平稳、规则。 四、核对IC与PCB是否相符并记录IC生产批号、日期；包装已开封的 须核实数量、并检查IC有无划伤。 五、佩带好防静电环，用负压笔或有双面胶的竹签吸咐IC，严禁划伤IC 表面或胶点残留于IC表面。 六、确认IC上片方向是否正确，角度是否合理，COB邦定加工生产线，头一片板上好后应交带 班长检查，初次生产该型号，必须邦定测试Ok后方可确认。 七、铝盒叠放以每栋25盒，盐田COB邦定加工，叠放整齐放入烘箱烘干。 八、红胶的凝固温度为100-120℃，烘干的时间为40-50分钟。 九、每栋板跟一张“流程单”，流程单须认真、如实填写，并与IC板一 起流入下一道工序。
产品种类
1.粘接填缝：具不垂流性
，定型性佳，抗拉，抗压，COB邦定加工特点，加热时固化时间可缩 短成3分钟至数秒钟 2.灌注：流动性佳
，易操作，消泡迅速具有良好耐燃性 3.导热：有良好导热率，可至2.5W/m.K 4.邦定封装：对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用 六 用途 一）粘接填缝 1.IC保密用 2.电子零件(线圈，COB邦定加工制作，电感)固定接著 3.温度感应器接著 4.散热片接著 5.蜂鸣器上簧片之接著 二）灌注 1.变压器灌注 2.点火线圈灌封 3.LED灌封 4.继电器灌封 三）导热 1.用於高发热之变压器灌封，且具有导热作用 2.散热片接著 四）封装 1.COG&COB上之IC的封装和保密 2.模片固定电容与线路板的邦定及芯片倒装
操作和固化方式： 1.单组分环氧胶 不须混合搅拌、加温硬化 2.双组分环氧胶 依照主剂与硬化剂之适当比例调配(重量比例)，置於室温下自然硬化无需加热 适用行业: 1.各式各样变压器之灌封 2.电容器 3.线圈
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