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随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。

随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子委i员i会携手开展，该工作已经完成。

该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。

PCA 会被弯曲到有关的张力水平，SMT贴片加工报价，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，SMT贴片加工接头，这就是张力限值。

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SMT品质政策为：全i面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；

SMT品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品；

SMT QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图；

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早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军i用及航空电子领域；

目前SMT**常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃

常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以LCC简代之；

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