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SMT:优点 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
COB:板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是**简单的裸芯片贴装技术,COB邦定加工流程,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
COG:COG是chip on glass的缩写,即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品的LCD,如:手机,PDA等便携式产品,这种安装方式,在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
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