深圳音响ic厂家，音响ic生产厂家

COB(chip on board) 
　　板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是**简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。 
　　DFP(dual flat package) 
　　双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 
　　DIC(dual in-line ceramic package) 
　　陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 香港弘翔基电子集团有限公司是Sitronix产品的总代理。是国内手机交易ic，音响ic总代理。在香港弘翔基电子集团，品质是每一个员工的责任，弘翔基以**专业的精神态度与技能，提供**高品质及**实时的产品及服务，认真的把每一件事做到**，随时检讨，务求改善，追求「客户全面满意」。创新，和与客户的关系是弘翔基的核心价值创新是弘翔基成长的泉源。我们追求的是策略、行销、管理、技术等全面性的创新，随时秉持积极进取、高效率的处事态度，来因应瞬息万变的产业特性。客户是我们的伙伴，我们优先考虑客户的需求。客户的竞争力即为硅创的竞争力。我们努力与客户建立深远的伙伴关系，并成为客户 长期信赖的重要的合作伙伴。