供应研磨抛光氧化铝-高温氧化铝,陶瓷增白剂,导热氧化铝,,
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主要特点：该系列产品针对不同的用途，采用特殊的生产工艺进行控制，对产品的晶粒形貌以及产品的粒度分布进行严格控制，产品粒度分布窄、不易产生划痕，特别适合于精细抛光。产品硬度适中，切削力好，且悬浮稳定性好，具有良好的研磨抛光性能。主要用途：制作抛光蜡，抛光液或抛光膏的骨料，用于电子材料研磨；单晶硅片等半导体电子材料的研磨；用于光学玻璃抛光；显像玻壳、计算机硬盘、光学镜头等的表面抛光；用于装饰材料抛光；适用于各种高档石材、各种金属装饰材料等的抛光。主要指标：牌号 AL2O3 % Na2O % SiO2 % Fe2O3 % LOI % 真比重g/cm3 a-AL2O3 % 晶粒尺寸μm 备注HL-G-PG10≥99.7 ≤0.10 ≤0.05 ≤0.02 ≤0.10 ≥3.93 ≥93 0.3-0.4精抛HL-G-PG12≥99.3 ≤0.35 ≤0.05 ≤0.02 ≤0.10 ≥3.93 ≥930.4-0.6精抛HL-G-PG20≥99.4 ≤0.30 ≤0.05 ≤0.02 ≤0.10 ≥3.94 ≥95 1.0-2.0中抛HL-G-PG30≥99.3 ≤0.35 ≤0.05 ≤0.02 ≤0.10 ≥3.95 ≥95 1.5-2.5出光
原文网址:http://www.zbhuanlin.com/pro/27.aspx
低堆比保温氧化铝http://www.zbhuanlin.com/dsqho/38.aspx
高档耐火材料用高温氧化铝http://www.zbhuanlin.com/dsqho/37.aspx
低钠高温氧化铝http://www.zbhuanlin.com/dsqho/36.aspx
主要特点：该系列产品针对不同的用途，采用特殊的生产工艺进行控制，对产品的晶粒形貌以及产品的粒度分布进行严格控制，产品粒度分布窄、不易产生划痕，特别适合于精细抛光。产品硬度适中，切削力好，且悬浮稳定性好，具有良好的研磨抛光性能。主要用途：制作抛光蜡，抛光液或抛光膏的骨料，用于电子材料研磨；单晶硅片等半导体电子材料的研磨；用于光学玻璃抛光；显像玻壳、计算机硬盘、光学镜头等的表面抛光；用于装饰材料抛光；适用于各种高档石材、各种金属装饰材料等的抛光。主要指标：牌号 AL2O3 % Na2O % SiO2 % Fe2O3 % LOI % 真比重g/cm3 a-AL2O3 % 晶粒尺寸μm 备注HL-G-PG10≥99.7 ≤0.10 ≤0.05 ≤0.02 ≤0.10 ≥3.93 ≥93 0.3-0.4精抛HL-G-PG12≥99.3 ≤0.35 ≤0.05 ≤0.02 ≤0.10 ≥3.93 ≥930.4-0.6精抛HL-G-PG20≥99.4 ≤0.30 ≤0.05 ≤0.02 ≤0.10 ≥3.94 ≥95 1.0-2.0中抛HL-G-PG30≥99.3 ≤0.35 ≤0.05 ≤0.02 ≤0.10 ≥3.95 ≥95 1.5-2.5出光
原文网址:http://www.zbhuanlin.com/pro/27.aspx
低堆比保温氧化铝http://www.zbhuanlin.com/dsqho/38.aspx
高档耐火材料用高温氧化铝http://www.zbhuanlin.com/dsqho/37.aspx
低钠高温氧化铝http://www.zbhuanlin.com/dsqho/36.aspx
