{导热硅胶片}
LG高导热硅胶片概述：
LG高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势：高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境；良好的热传导率；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；天然粘性。
典型应用：笔记本电脑；通讯硬件设备；高速硬盘驱动器；汽车发动机控制模快；微处理器，记忆芯片及图形处理器；移动设备。
| 价格 | 15.00 |
|---|---|
| 发货地 | 广东-深圳 |
| 型号 | LC |
| 总量 | 1000000pcs |
| 最小起订量 | 10pcs |
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