聚四氟乙烯(F4B)|鑫成尔|天津聚四氟乙烯(F4B)高频板

专业生产高频微波电路板，长期库存介电常数2~20板材，对3G天线 南京聚四氟乙烯(F4B)高频板，电桥，模块，耦合器，感应器，**，高频头，功分器，射频板等通讯产品有多年的生产加工经验。

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国际层压板材有限鹟FR－4　**覆铜板性能值

实验项目 式样处理 标准值 典型值
1.抗剥强度　磅/英寸
1/2OZ/Ft平方　铜箔 接收状态 A ≥6.0 7.0-8.0
热应力 A ≥6.0 7.0-8.0
1OZ/Ft平方　铜箔 接收状态 A ≥8.0 10.0
热应力 A ≥8.0 10.0
2.弯曲和翘曲% A板厚1.68mm 0.1/0.25
3.体积电阻，**小值 天津聚四氟乙烯(F4B)高频板，MΩ.cm E-24/125 ≥ ≥
4.表面电阻 山东聚四氟乙烯(F4B)高频板，**小值 聚四氟乙烯(F4B)，MΩ E-24/125 ≥ ≥
5.吸水率% 板厚(thickness)0.781mm 0.35 0.2
6.介电常数，1MHz，Max C-40/23/50 5.4 4.8
7.尺寸稳定性%，**板厚《0.51mm蚀刻 C-40/23/50 0.05 0.035
烘焙后E-4/1050.050.035
8.击穿电压，**小值(KV)，步进板厚≥0.51mm D-48/50D-0.5/23 ≥40 70
9.电气强度，**小值(KV/mm)，步进板厚<0.51mmD-48/50D-0.5/23 ≥29.5 33.5
10.抗电弧性，**小值，秒D-48/50D-0.5/23 ≥60 80
11.阻燃性 A/&E-1/105 des UL94V0 UL94V0
12.可焊性 A 可焊 可焊
13.热应力 未蚀刻试样 A NoDefect NoDefect
蚀刻后试样 A NoDefect NoDefect
14.玻璃化转变温度，Tg(DSC，℃) A ≥125 133~138