高频、高频电源控制板、鑫成尔电子
PCB中孔径的定义
孔的定义(导通孔、盲孔、埋孔、过孔、元件孔)
导通孔(VIA):一种用于内层连接的金属化孔,其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔(BIIND VIA):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔(BURIED VIA):未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(THROUGH VIA):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔(COMPONENT HOLE):用于元件疯子固定于印制板及导电图形电气连接的孔。
由于板材制作时,玻璃纤维所浸填料和玻璃纤维结合力小,压合流胶量亦小,导致玻璃纤维之间没有树脂粘结和支撑,相互间没有结合力,因此钻孔容易将玻璃纤维打散,导致部分纤维切削不断。
① TFE材料本身极性小,基材和玻璃布之间基材和铜箔之间的结合力较差,因此沉铜难度大,印制阻焊难度也较大,板材亦不耐机械力冲击,PTFE和玻璃布之间容易出现分层。
② 材料较软,材料软 高频电源控制板,易变形,对玻璃纤维及铜箔的支撑小,加上问题①里描述的原因 高频板低频板,受机械力易变形且钻孔时对玻纤的切削效果不好,不易一次切断,导致有未切断的玻璃纤维存在。同时PTFE也易产生未切断的PTFE钻屑。
c. PTFE粘结片简介
PTFE粘结片:一种透明的热塑性粘结片,厚度一般为1.5mil,3.0mil。介电常数一般为2.3,介质损耗为压合温度为220℃以上,流胶较少,易出现流胶不足问题。我们制作微波器件,因此选用此种材料。
1.1.3 选材结果
根据样板需求及试验需要,我们选用A、B、C供应商的材料进行试验,芯板材料涉及范围DK=2.5~3.5。样板材料为DK=3.0(10GHz) 高频加热板 ,Df=0.0023(10Ghz)。
2 因素分析
由材料的特性,我们知道PTFE材料多层板加工的主要问题集中在压合,钻孔,PTH,油墨印制等方面。针对以上问题我们作如下试验方法设计。
3 工艺方法设计
3.1 钻孔