【PCB】|PCB板制作|鑫成尔电子
深圳市鑫成尔电子有限公司是专业从事高频PCB、双面多层PCB制造商，**高加工层数20层，公司备有齐全的国产及进口高频材料（罗杰斯ROGERS、TACONIC系列、高频微波PTFE线路板、铁氟龙Teflon，聚四氟乙烯线路板，介电常数2.2-10.6不等），能为你提供优质快捷的产品
PCB行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯（PTFE）是一种广泛应用的高频高速材料，该材料具有优良的介电性能和耐候性;但由于PTFE独特的化学性能 PCB板供应，该材料在加工中存在很大问题，特别是在钻孔工序会出现铜瘤、ICT（内层孔壁分离）等不良现象，该问题已成为业界使用PTFE材料**难解决的问题之一。通过优化钻孔工艺 PCB板克隆，包括采用DOE试验设计优化钻孔参数、优化钻孔时的技术方法 PCB板制作，解决PTFE材料钻孔中存在的孔内铜瘤、ICT等不良问题。
由于PTFE材料沉铜较为困难，目前采用三次沉铜三次电镀方式进行沉铜电镀。需要对沉铜次数进行评估 PCB，确定满足可靠性要求的**少沉铜次数。
多层板需要PLASMA作去钻污和活化处理，以保证PTH的可靠性。
由于PTFE材料较软，电镀时，在电镀槽中的摆动易使板折坏或使板的可靠性下降。采用薄板夹具装夹电镀。
3.3 阻焊－整平（化金）
PTFE材料本身和油墨结合力很小，由于PTFE材料芯板压合时，在表面涂覆了一层活化层以保证和铜箔的结合力。蚀刻后，该活化层可保证PTFE和油墨的结合力，但该活化层曝露在空气中，很快因氧化而失效。因此蚀刻完成后，应立即完成阻焊印制，以免表面活化层失效，而导致油墨和板面结合力不好。需要对蚀刻后，到油墨印制完成的时间长短进行评估。
另外一种工艺方法是用PLASMA对蚀刻后的PTFE材料表面进行活化处理，不用控制时间。
影响油墨结合力的因素还有机械力损伤，如磨刷，刮伤，撞击等，因此阻焊前处理用微蚀方法。
由于PTFE材料的孔壁状况不是很好，且**次沉铜电镀孔壁会留下孔壁破洞，孔壁内会残留液体，因此在阻焊后固化，是**次温度较高的烘烤，可能出现在高温下，液体汽化太快导致孔口起泡及其它现象。初步确定用分段逐级升温方法。对于后固化参数要进行评估。同样道理，我们对整平前烘板处理的参数也要通过试验进行确定。
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