沙井PCB板厂|PCB板|鑫成尔电子
深圳市鑫成尔电子有限公司是专业从事高频PCB、双面多层PCB制造商 PCB板加工商,**高加工层数20层,公司备有齐全的国产及进口高频材料(罗杰斯ROGERS、TACONIC系列、高频微波PTFE线路板、铁氟龙Teflon,聚四氟乙烯线路板,介电常数2.2-10.6不等),能为你提供优质快捷的产品
PCB行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯(PTFE)是一种广泛应用的高频高速材料,该材料具有优良的介电性能和耐候性;但由于PTFE独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是在钻孔工序会出现铜瘤、ICT(内层孔壁分离)等不良现象,该问题已成为业界使用PTFE材料**难解决的问题之一。通过优化钻孔工艺,包括采用DOE试验设计优化钻孔参数、优化钻孔时的技术方法,解决PTFE材料钻孔中存在的孔内铜瘤、ICT等不良问题。
试验者**次试验该材料钻孔参数,对该材料的钻孔特性不能较**的理解,试验以已有的PTFE钻孔参数为基准,根据单钻进刀量(转速和进刀量的综合参数),线速度(转速),退刀速度三种参数,用正交方法大范围变化地进行参数组合,并根据经验和理论分析,去掉一些可采用几率较小的参数组合。在此基础上选择优化参数方向,在该方向上再进行较大范围的参数组合,试验完成后就基本确定了钻孔参数的取值范围。再在该小范围内进行参数组合,确定较**的参数组合。然后选出合适的钻孔参数。按照正常方式确定**孔数.
②刀具选择
刀具我们选用如下直径为试验刀具:
Ф0.5mm,Ф1.0mm, Ф1.5mm, Ф2.0mm, Ф3.0mm,Ф3.2mm, Ф4.5mm。
④测试方法
钻完孔后,高压水洗两次 PCB板,用25倍强光下放大镜观察孔内情况 北京PCB板,进行判断记录后,沉铜电镀。然后用25倍放大镜观察孔内情况。**作切片观察钻孔情况。并通过考察缠绕钻头情况和钻头磨损情况确定钻刀使用**孔数。对**终确定参数的孔电镀后作5次若冲击试验,确定其可靠性。
3.2 孔化-电镀
由于PTFE材料极性小,不易和别的材料结合 沙井PCB板厂,因此沉铜困难,需要想办法沉上铜;同时,由于钻孔时肯定会留下未切断的纤维和树脂以及树脂粘在孔壁上的纤维等钻污,所以需要去钻污。
针对PTFE材料和FR-4的区别我们主要集中在去钻污(去除孔壁钻污和其粘连的纤维等杂物)和确保沉铜的可靠性。