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免洗型液体助焊剂

最后更新时间： 2016/7/17 5:03:28

免洗型液体助焊剂
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免洗型液体助焊剂

免洗型液体助焊剂
适用： 
发泡(foaming)及喷雾(spraying)制程专用的液体助焊剂。
产品优点： 
1.无架桥现象，残留物少。
2.焊接性好，爬锡性优。
3.对吸热性大及高密度零件之PWB板焊接性有良好制程能力。
4.可完成无铅过程中满足填孔爬锡率和**高良率要求。
5.符合免清洗制程。


免洗助焊剂产品一览表：


免洗型液体助焊剂： 
目前我司符合无卤规范产品 SM-813、SM-818、SM-819、SM-827。

 

大厂(Apple、 Sony Ericsson)无卤规范定义： 
Cl < 900ppm 
Br < 900ppm
Cl+Br < 1500ppm


联系方式

鄢仁勋

13696928824

厦门世维图新电子科技有限公司

电话：+86-0592-3130663

邮箱：yanrenxun@163.com

网址：https://xmswtx.jqw.com/

地址：厦门市思明区后埭溪路143号1007室

供应商信息

厦门世维图新电子科技有限公司

厦门世维图新电子科技有限公司，是一家致力于为电子制造厂提供周边配套服务的科技企业，拥有专业的销售和服务团队。 公司经营电子制造过程中的辅助生产设备及工具、SMT辅料，如：升贸锡膏系列、晨日锡膏系列、富士贴片红胶、SMT贴片机吸嘴......
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企业类型 私营独资企业 经营模式 -
注册资本 50万人民币 员工人数 11-50
企业注册地 福建-厦门 经营方向 销售
成立时间 2008 主营行业 电工电气-电子工业用助剂
主要经营地点 厦门市思明区后埭溪路143号1007室
主营产品或服务 晨日锡膏系列,有铅锡膏（有铅通用锡膏）,无铅锡膏（无铅通用锡膏）,无铅无卤锡膏,高铅半导体锡膏,LED固晶锡膏

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