面铜测厚仪CMI165,铜厚测量仪,孔面铜测厚仪,牛津膜厚仪
CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界**带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪。
CMI165独有的温度补偿功能确保测量结果**而不受铜箔温度的影响,仪器配有探针防护罩,确保探针的耐用性;配备探头照明方便测量时准确定位。
产品特色:
-- 可测试高温的PCB铜箔
-- 显示单位可为mils,μm或oz
-- 可用于铜箔的来料检验
-- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
-- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
-- 配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头
-- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试