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同是国内芯片企业，重邮信科通过战略合作，补齐自身短板。据知情人士透露 贴片3G模块，重邮信科与三星建立了战略合作 贴片3G模块MC509-A，获得三星**AP和Foundry先进工艺的支持，基带已经集成了WCDMA技术，在年底可推出28nm五模SOC芯片C8330，发展潜力不容小觑。
目前以高通为代表的国际企业依然在LTE芯片市场占据垄断地位，把握着市场语权。不过这样的格局将在未来发生重大变化，受棱镜门事件影响，**对国内IC产业的支持，以及中华酷联小米等国内手机厂商的崛起，深谙中国市场需求的国内厂商将有机会获得更大份额
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