fpcb 线路板,恩亿供应链(已认证),线路板
1、镀金板
镀金板制程成本是所有PCB板材中**高的，但是目前现有的所有PCB板材中**稳定 深圳线路板厂，也**适合使用于无铅制程的PCB板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此PCB板材作为基材。
2、OSP板
OSP制程成本**，操作简便 印刷线路板，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类PCB板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当PCB基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程 线路板，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。
3、化银板虽然”银”本身具有很强的迁移性 线路板厂，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。
**加工面积，单/双面板：1200＊600mm
板厚：0.2－3.2mm
加工层数：1-12层
成品铜厚：0.5-3 OZ
**小线宽：0.15mm/6mil 单面纸板0.3mm/12mil
**小间隙：0.1mm/4mil
**小孔径：0.2mm/8mil
**小阻焊桥宽：0.1mm/4mil
**小外形公差：±0.10mm/4mil
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
微刻需大于65MM，否者需拼板
孔壁厚度：＞0.025MM 金属化孔孔径公差：＋/－0.075MM 耐电流：10A
非金属化孔：＋/－0.05MM 孔位公差：＋/－0.05MM 孔电阻：＜300U
抗电强度：＞1.6KV/MM
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