真空镀膜厂家、锦城镀膜(已认证)、真空镀膜
对于大面积镀膜,常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程,以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约为0.1~0.2电子伏。 蒸发源有三种类型。①电阻加热源:用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状 真空镀膜厂,通以电流,加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质(图1[蒸发镀膜设备示意图])电阻加热源主要用于蒸发Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。②高频感应加热源:用高频感应电流加热坩埚和蒸发物质。③电子束加热源:适用于蒸发温度较高(不低于2000[618-1])的材料,即用电子束轰击材料使其蒸发。
一般来说,利用溅镀制程进行薄膜披覆有几项特点: (1)金属、合金或绝缘物均可做成薄膜材料。 (2)再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的薄膜。 (3)利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体 真空镀膜,可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。 (4)靶材输入电流及溅射时间可以控制,容易得到高精度的膜厚。 (5)较其它制程利于生产大面积的均一薄膜。 (6)溅射粒子几不受重力影响,靶材与基板位置可自由安排。 (7)基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上,且由于溅射粒子带有高能量,在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜,同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。 (8)薄膜形成初期成核密度高,可生产10nm以下的极薄连续膜。 (9)靶材的寿命长,可长时间自动化连续生产。 (10)靶材可制作成各种形状,配合机台的特殊设计做更好的控制及**有效率的生产。水镀的镀层厚度比真空镀厚,耐磨性也比真镀好
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