赫能746结构性粘接导热胶
是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶粘剂。热敏感元件快速室温固化与优异的热散发相结合,及其便于维修服务的可控制强度,完美的取代了胶布、环氧树脂胶黏剂、有机硅胶、紧固件和机械夹具。应用于芯片和散热片导热粘接。
替代乐泰——384+7387、315
● 优势:型号稳定,并有长期合作客户。
● 粘接强度高
746是丙烯酸改性的结构粘接胶;
● 操作方便
746是单液型胶水,配合EF 63使用,一面涂746,另一面涂EF 63,两面压合即可;
● 快速定位
746在室温下,只要1-2分钟就可以固化定位,为大批量生产节省了时间和空间;
● 导热性好
导热系数为0.76 W/(m.K);
● 耐热循环老化性能好
测试条件为:15℃至100 ℃每30分钟一个循环,在测试1000小时后强度等各项
性能指标变化不大;
● 可返修性好
在胶层加热到85°C以上时可以借助外力把散热片取下,不损害芯片。
● 通讯设备的基站控制器;
● DVR硬盘刻录机;● 路由器。
● 智能电视。