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焊锡膏成份作用:另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,焊锡膏,但允许长轴与短轴的**比为1.5的近球形状粉末。
无铅焊锡膏在无铅锡膏的成分中,焊锡膏厂家,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。
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