COB透镜作用|明创光学专业生产(在线咨询)|COB透镜
在非常少生产量或低的加工成本,COB透镜,大量的芯片连接与互连可以正确得到解决。引线键合完成后,42直径COB透镜,电路芯片与所有的键合引线采用上述的工艺进行包封。不能容易被复制,这种封装提供了优点。而且无源器件与其他芯片也可集成在同一个封装内。
COB封装方法的优点首先是封装体积小型化,而标准封装尺寸往往是芯片的10倍。其二,高引脚数ASIC的标准封装的成本经常比芯片自身大得多。
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