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COB组装工艺
芯片板上直接组装模块与混合集成电路的制造工艺是非常类似的。其主要的差别是两者使用的基本材料与封装形式,COB使用的基板是有机印制电路板,而后者是陶瓷基板。COB的裸芯片被高分子有机树脂包封或球形塑封,混合集成电路**使用金属外壳封装。与标准SMT组装工艺比较,COB与混合集成组装制过程的工艺步序较少。
印制板或PCB是由许多不同材料制成,珠面COB透镜,如酚醛树脂,COB透镜,聚氨基甲酸树脂,聚酰胺树脂,有机硅,氟塑料等等,氟塑料(聚四氟乙稀)在高温环境下,具有高电阻的特性,聚氨基甲酸树脂能适应特别大的温度变化,如汽车电子,COB透镜厂家,在非常高的温度条件,要求极小的热膨胀系数,此时氟塑料是**能胜任的。
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